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薄膜电容
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表面半导体型
高介电常数型
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素片和银片
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陶瓷电容器

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温度补偿型 电容器的电容量随温度改变呈线性变化

①适用于调谐回路

②适用于需要补偿温度效应的电路中

高介电常数型 ①介电常数高M
②容量大
③体积小

①适用于旁路、耦合、隔直流和滤波等电路中

表面半导体型 电容器芯片属于表面层半导体结构
②容量大
③体积小

①适用于滤波、旁路、耦合等电路中

高压瓷介型
酚醛包封


①耐直流高压

②高压圆片瓷介电容器具有较低的介质耗损
①适用于高压旁路和耦合电路中
②适合在电视接受面的行扫描等电路中适用
Y1交流瓷介型 ①具有高介电系数的陶瓷介质
②阻燃的环氧树脂封装
①适用于电子设备的电源电路噪音压制电路中
②可以用作天线耦合跨接和旁路电路中
高压瓷介型
环氧包封
①耐直流高压
②高压圆片瓷介电容器具有较低的介质耗损
①适用于高压旁路和耦合电路中
②适合在电视接受面的行扫描等电路中适用
陶瓷电容芯片
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