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中国成立“高端芯片联盟”打造IC产业生态系 2016-8-11 10:00:49

  “中国高端晶片联盟”于近日成立,中国产官学界此举旨在打造“架构-晶片-软体-整机-系统-资讯服务”的产业生态体系。

市场研究机构TrendForce旗下拓墣产业研究所观察指出,“中国高端晶片联盟”于近日成立,发起者包括紫光集团、长江存储、中芯国际、华为、中兴,及中国工信部电信研究院、中标软体等27家中国晶片产业链骨干企业及科研院所;拓墣产业研究所研究经理林建宏表示,中国产官学界此举旨在打造“架构-晶片-软体-整机-系统-资讯服务”的产业生态体系,显示中国积极由制造大国过渡到制造强国的发展雄心。

林建宏指出,中国高端晶片联盟将任务设定在本土化、封闭的垂直合作上,与台湾半导体业界专业分工及国际化的发展脉络立足点迥异,然而此消息却仍在台湾引起相当大的回响,显示半导体产业在缺乏创新产品下,整体由有利于垂直分工的科技驱动,进入了以需求带动的应用驱动。

台湾本土市场与品牌无法支持半导体产业(尤其IC设计领域)足够的应用创新与需求,因而公司长期成长的关键就在如何吸引全球的创意选择台湾合作。然而,目前台湾的IC设计业与自身最大的客户与市场──中国,无法顺利合资合作,这是中国高端晶片联盟成立后,台湾政府与企业该严肃面对与加速改善的课题。

林建宏进一步表示,若将产业联盟解读成中国国产化的国家队(采购的立场)并不适当。产学合作需时间发酵,联盟的要点在于可做为开发下一个应用的平台。唯透过深根与开创,才能达到加速IC基础科研的发展的目标。在此之前,有几点困难要克服:

公司各有营运压力,联盟要找到合作点才能实质推动

紫光并展讯和锐迪科至今,两家分公司仍独立运作,即因公司内尚难整合资源,跨界联盟的状况更是如此。目前海思与展讯已有16奈米产品,但在与中芯国际的合作上只能选择非最尖端的产品,同样地,中芯要与中国国内的设备与材料业者合作,势必再降一个技术层次。林建宏表示,联盟需研拟出可合作的标的与奖励办法,才能实质进步。

中国有发展全产业的决心与能力,仍需循序渐进

合作要有具体的推进规划的步骤,如CPU IP在高速电脑应用后,要选择个人电脑、手机或物联网装置作为首要进攻的缺口。若未有清晰的发展蓝图,即便各成员有合作点,则因备多力分,难有明显结果。

国产化强化民族决心,但国际观更不可缺

林建宏指出,IC产业是国际化的竞争,在追赶的过程中透过国际资源才能有效加速,因此强化本土是目标而非手段。中国近期积极参与国际组织,包含赵厚麟教授接任国际电信联盟(ITU)秘书长、展讯执行长李力游出任全球半导体联盟(GSA)董事会主席、中天微系统与华为也在2016年成为嵌入式微处理器基准评测协会(EEMBC)的理事会成员。这都是中国在IC产业中值得纪念的里程碑。


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